凡亿教育-迪丽热巴
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿问答 | DRC错误
课程
直播
文章
问答
类目筛选
EDA设计
硬件技术
EDA仿真
嵌入式
IC设计
人工智能
考试认证
结构设计
其他
mvplay
2023-04-28 14:02:38
833
关注
DRC错误
Clearance constraint:between polygon arc on top layer and polygon track on top layer。铺铜后满屏关于这个间距错误,不知如何调整
0个回答
热门问答
琉璃水色
此用户很懒什么也没留下
关注
DXP 过孔与铜厚与电流的关系
图上已经标明了铜厚,为了方便计算,我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz按照要求,你需要能够过1A的孔,铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A(允许温升10°C),那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ),根据周长=2*PI*r,可以计算出r=0
1053
0
0
问答
电子技术天花板
PCB工程师
关注
AD中只框选过孔应该如何操作
请问怎么在AD中只框选过孔而不框选铜皮?
2272
0
1
问答
凡亿问问
技术问答小助手,平时爱好搜集大家在技术群交流的问题,并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题,让电子设计的工程师们少走弯路,遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油!
关注
请教一下,这个过孔在其他层的避让区的大小如何设置啊?
就是图中绿色部分的半径怎么设置?没有封装啊?就是放的一个过孔过孔没有封装的啊
1326
0
1
问答
我来回答
首页
0
0
0