最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。
可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与一组要求相关联，这些要求可被视为基于严格的通过或失败标准的设计规则，检查 (DRC) 方法中的缺失的区域。这是因为 DFM 规则与 DRC 不同，它不直接负责单个设备的功能，而是广泛用于解决工艺角上的裸片良率问题。同时，所有的设计规则都是为了确保高性能和利润率。因此，DFM 和 DRC 规则之间的区别通常是有些令人困惑的。
DRC和DFM检查原则比较
比较项 | DRC | DFM |
检查阶段 | 按设计规则，实时检查layout设计过程 | 在完成器件选型、器件布局、布线，试产前阶段性评审 |
检查依据 | 设计规则的约束 | 设计规范、行业标准、IPC标准、航天/航空军工标准 |
检查对象 | 封装焊盘、短路、连接性、高速走线、过孔、平面设计、丝印、禁布区 | 基于实际可制造性及可组装性，对PCB设计数据进行全面检测 |
检查规则 | 小于100项 | 大于1000项 |
检查使用人员 | PCB设计人员 | PCB设计、工艺工程、品质工程、项目经理 |
特点 | 检查严重设计失误 | 设计和工艺的桥梁,涵盖PCB板厂制造和装配制造检查，发现设计和工艺不匹配因素，评估制造难度和风险 |
重要性 | 必须检测 | 必须检测 |
DRC检测项（以Altium Designer为例）
1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)
2. 间隙约束：也就是约束PCB中的电气间距，比如阻容各类元件的焊盘间距小于规则中的设定值，即报警。
可以分别设置走线（Track）、贴片焊盘（SMD Pad）、通孔焊盘（TH Pad）、过孔（Via）、覆铜（Copper）、丝印字符（Text）、孔（Hole），这些两两之间的间距都可以设置约束值。
低速板一般间距是8-10mil
高速板一般间距是4-5mi
3. Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)
4. 短路约束：即禁止不同网络的电气相接触。
5. Un-Routed Net Constraint ( (All) )
6. 未布线网络：网络为实际走线。
4. Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No)
多边形覆铜调整未更新。这项检查是放置在电源分割、模拟地数字地分割时候，调整了分割范围、边框外形而未更新覆铜。
5.Width Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (Preferred=6mil) (All)
布线线宽约束：小于规则走线。
6. Hole Size Constraint (Min=11.811mil) (Max=196.85mil) (All)
孔大小约束：这个参数主要是影响到PCB制板厂对钻孔工艺，对于设置太小或者太大的孔，制板厂未必会有这么细的钻头或者这么精准的工艺，同时也未必有太大的钻头。
7. Hole To Hole Clearance (Gap=10mil) (All),(All)
孔到孔之间的间距约束规则：有时候元器件的封装有固定孔，而与另一层的元件的固定孔距离太近，从而报错。
8. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All)
最小阻焊间隙：一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层，组焊层存在的目的是生成工艺中，阻焊油、绿油的开窗范围。
9. Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)
10. 丝印到阻焊距离：丝印时一条在Topoverlay的导线（制板后，该丝印是在PCB板表面的，一般白色），与阻焊层距离太近。
11. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)
12. 丝印与丝印间距：丝印与丝印离得太近丝印会模糊。
11. Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)
网络天线：这个规则的是指某些网络如果走线走到一半，并且走线长度超过设定值，而没有另一头接应，就形成天线效应。
DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点，是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的，它的检查项目一般不超过100个检查细项。
DFM检测项（举例）
DFM检查称为可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过DFM软件检测工具和实际制造工艺进行仿真，在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审，第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等，确保设计与工艺能力完全匹配，从实质上减少产品试产次数，节约生产成本，提升产品可靠性。
DFM和DRC的区别
1、DFM规则往往由生产工艺人员参与制定，而DRC规则由每个设计师自己定。
2、DFM是检查规则设置，一般与生产能力相关，具体关乎产品的可制造性。而DRC是因产品不同而规则不同。
3、DFM是后检查，而DRC是在线检查。
4、DFM更注重如何确保能顺利生产加工出来，而DRC更多关注电气规则DFM要考虑的方面比DRC多、更周全。
5、DRC的错误是一定要改的，而DFM却不一定，DFM检测的问题点并不是绝对的一定不能制造，根据问题的类型、问题的重要性，为检测每项评审要求定义“严重性”和“可能性”等级，从而有效的客观应对。
