主题：altium Designer 19入门技巧：板框的内缩和外扩功能

课程描述：

对于altium designer 在PCB设计的时候，我们知道 对于负片层，我们可以利用他的pull back这个功能实现电源相对GND 内缩40mil以满足20H 的要求，但是对于我们的正片层；来讲，只能通过手工去控制，对于一些形状比较规则的板框来讲还好，但是对于我们的一些异形板框来讲，我们就没办法进行控制了，这边给大家介绍的一个功能是，能够通过altium designer的这个功能能够基于板框自己实现外扩和内缩的功能，大家一起来看下吧！

主讲老师：

郑振宇，凡亿教育创始人，PCB联盟网论坛创始人，Altium原厂特邀讲师。擅长领域：X86，工控类，军工类，通讯类，消费类等高难度产品的PCB设计，长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\EMC\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍。凡亿教育，让电子设计更简单，努力提高电子行业从业人员的电子技术能力而努力，在业界拥有极高的口碑，业界影响力一直在扩大，受到业界人士的广泛赞誉。

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