主题:
Altium Designer 19 当中如何快速进行pcb拼板
课程描述:
随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步。
电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。
那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时,PCB加工制造倒还好说,但是到了PCB装配环节,那么小的面积放在贴片机上进行装配就带来了问题。没有办法上装配生产线!
这里就需要对小块PCB进行拼版,拼成符合装配上机要求的合适的面积,或者拼成阴阳板,更加便于贴片装配。一般情况下,制造板厂会提供拼板的服务,但在Altium Designer软件设计中进行拼板,除了更能清晰地展示设计师意图之外,还有诸多好处。
好处如下:
可以按照自己想要的方向拼板
拼板文件与源板关联,源板的改动会自动更新到拼板
可以将几块不同的板拼在一起
可以拼阴阳板(正反面交替)
主讲老师:
郑振宇,凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人,Altium原厂特邀讲师。擅长领域:X86,工控类,军工类,通讯类,消费类等高难度产品的PCB设计,长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\EMC\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍。凡亿教育,让电子设计更简单,努力提高电子行业从业人员的电子技术能力而努力,在业界拥有极高的口碑,业界影响力一直在扩大,受到业界人士的广泛赞誉。
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