凡亿课堂 | 硬件设计:电感底部的铜皮到底要不要挖掉???
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硬件设计:电感底部的铜皮到底要不要挖掉???
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2023-10-19
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陈俊祥
电子工程师
高级硬件工程师,上市公司研发顾问,拥有EMC检测仪器开发经验,曾参与过“静电发生器”,”浪涌发生器”、“脉冲群发生器”等测试仪器的研发工作,擅长于电路设计与硬件开发。累计开发电子产品应用设计方案100多个;目前录制有多个电路设计课程,其课程“注重基础,关注实践,追求真理”,每个知识点从“是什么,有什么用,怎么用〞出发,让每一位工程师都能“懂原理,会设计,能仿真!
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厦大硕士,B站up主,从事芯片设计和算法研发十余年,先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队,担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。
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