课程基于实战，以项目形式进行讲解和实战演练，学完即可应用于自身的项目

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会

我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后，第一件事就要进行板框的自定义了，意思就是自己定义一个适合的板框。那么如果板框设计完成之后，涉及到板框是否需要内缩的时候，我们板框又是如何去进行内缩的？今天我们以上两个问题进行讲解。