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凡亿课堂 | 高导热导电银胶AS6585：大功率LED封装的核心材料解析
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高导热导电银胶AS6585：大功率LED封装的核心材料解析
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厦大硕士，B站up主，从事芯片设计和算法研发十余年，先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队，担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。
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