【课程主题】：Altium19利用IPC封装创建向导快速制作PCB封装

【课程简介】：

我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。

针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。

那今天一起跟随我来一个步骤一个步骤的看看这个是个什么神器吧！

【主讲老师】: 

郑振宇，凡亿教育创始人，PCB联盟网论坛创始人，Altium原厂特邀讲师。擅长领域：X86，工控类，军工类，通讯类，消费类等高难度产品的pcb设计，长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍。凡亿教育，让电子设计更简单，努力提高电子行业从业人员的电子技术能力而努力，在业界拥有极高的口碑，业界影响力一直在扩大，受到业界人士的广泛赞誉。

【技术交流及技术干货】

1.关注公众号：凡亿PCB，立即拥有1W+技术大咖原创技术文章及干货资料

2.在公众号后台回复“入群”，即可加入适合您的高端微信交流群（Altium技术群、Allegro技术群、PADS技术群、SI/PI仿真群、硬件电路交流群、单片机技术交流群、模拟电子技术交流群、pcb封装制作群等）

【老师微信】

郑振宇老师个人微信号