【课程主题】：如何进行PCB层叠 叠层原则是什么

【课程简介】：

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。

确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，

板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。

对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样整个电路板的板层数目就基本确定了。 

【主讲老师】: 

郑振宇，凡亿教育创始人，PCB联盟网论坛创始人，Altium原厂特邀讲师。擅长领域：X86，工控类，军工类，通讯类，消费类等高难度产品的pcb设计，长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍。凡亿教育，让电子设计更简单，努力提高电子行业从业人员的电子技术能力而努力，在业界拥有极高的口碑，业界影响力一直在扩大，受到业界人士的广泛赞誉。

【技术交流及技术干货】

1.关注公众号：凡亿PCB，立即拥有1W+技术大咖原创技术文章及干货资料

2.在公众号后台回复“入群”，即可加入适合您的高端微信交流群（Altium技术群、Allegro技术群、PADS技术群、SI/PI仿真群、硬件电路交流群、单片机技术交流群、模拟电子技术交流群、pcb封装制作群等）

【老师微信】

郑振宇老师个人微信号