凡亿教育-麦麦
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿课堂 | PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别
PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别
热度4785 38人正在学 2019-08-09
免费

【课程主题】:PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别

【课程简介】:在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。

视频截图.png

【主讲老师】: 

Alita ,凡亿特聘PADS高级美女讲师。前华为layout工程师,PCB联盟网和电子发烧友资深版主。精通PADS软件设计,熟悉PADS、allegro等EDA设计软件应用,8年高速pcb设计项目经历,具备丰富的高速高密度pcb设计实践和工程经验。擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,超详细总结了PADS快捷键指南大全。看似娇小的她拥有着无尽的能量,在技术实操方面自成强项。

【技术交流及技术干货】

1.关注公众号:凡亿PCB,立即拥有1W+技术大咖原创技术文章及干货资料

凡亿PCB公众号二维码.png

2.在公众号后台回复“入群”,即可加入适合您的高端微信交流群(Altium技术群、Allegro技术群、PADS技术群、SI/PI仿真群、硬件电路交流群、单片机技术交流群、模拟电子技术交流群、pcb封装制作群等)

【老师微信】

image.png

Alita老师个人微信号


相关课程
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论