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凡亿课堂 | PADS软件当中怎样对BGA芯片进行扇孔
PADS软件当中怎样对BGA芯片进行扇孔
热度6227 42人正在学 2019-09-16
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【课程主题】:PADS软件当中怎样对BGA芯片进行扇孔

【课程简介】:有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片,这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能,能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。

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【主讲老师】

Alita ,凡亿特聘PADS高级美女讲师。前华为layout工程师,PCB联盟网和电子发烧友资深版主。精通PADS软件设计,熟悉PADS、allegro等EDA设计软件应用,8年高速pcb设计项目经历,具备丰富的高速高密度pcb设计实践和工程经验。擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,超详细总结了PADS快捷键指南大全。看似娇小的她拥有着无尽的能量,在技术实操方面自成强项。

【技术交流及技术干货】

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【老师微信】

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