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SolidWorks绘制3D瓷片电容PCB封装教程
唐老师
技术总监
2022-12-10 20:36:17
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SolidWorks
瓷片电容
3D封装
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郑振宇
郑振宇，凡亿教育创始人，PCB联盟网论坛创始人，Altium原厂特邀讲师。擅长领域：X86，工控类，军工类，通讯类，消费类等高难度产品的pcb设计，长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用，对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 17电子设计速成实战宝典》等多本书籍
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