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凡亿文库 | 元器件虚焊原因之一盘中孔的可制造设计规范
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元器件虚焊原因之一盘中孔的可制造设计规范
华秋
2023-04-11 18:00:57
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元器件虚焊
盘中孔
可制造设计
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龙学飞
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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