课程目录：

综合案例-2层PCB设计知识点

第一部前期介绍项目介绍及思路

01、项目总体介绍以及流程化设计思路

第二部分原理图部分

02、元器件整理以及常用元器件封装调用

03、IC 类元器件原理图库绘制 1

04、IC 类元器件原理图库绘制 2

05、MCU 核心单元电路图绘制

06、EEPROM 存储单元电路图绘制

07、RS232 通信单元电路图绘制

08、JOYSTICK操作单元电路图绘制

09、DB9 通信单元电路图绘制

10、USB 通信单元电路图绘制

11、SD CARD接口单元电路图绘制

12、INTERFACE 接口单元电路图绘制

13、POWER 电源单元电路图绘制

14、原理图器件 PCB封装完整性检查与添加

15、原理图统一编号及编译检查

第三部分PCB 预处理部分

16、PCB 封装介绍、创建方法及调用

17、3D PCB 封装的制作及导入

18、器件的导入及常见导入错误分析

19、板框大小定义及安装孔的放置

第四部分 PCB 布局部分

20、PCB 模块化分析以及布局宏观分析

21、结构器件定位和考虑

22、模块化布局与优化

23、叠层评估、PCB布局分析与总结

第五部分 PCB 规则设置部分

24、PCB 布线常用Class 的添加

25、PCB 间距规则的设置

26、PCB 线宽规则的设置及差分线

27、布线过孔规则设置及其他规则

28、PCB 规则设置要点分析与总结

29、PCB 布线宏观分析与通道评估

30、PCB 自动布线演示与优缺点分析

31、PCB 手动布线 1

32、PCB 手动布线 2

33、PCB 手动布线 3

34、PCB 电源部分的分析与处理

35、PCB 地部分的分析与处理

36、2 层板与多层板地的要点解析

37、PCB 布线要点分析与总结

第七部分 PCB 后期处理部分

38、PCB 丝印调整、LOGO 导入

39、项目整体DRC 处理与检查

40、拼板设计与Mark 点添加

41、光绘、装配文件、BOM 表单输出

42、项目最终文件归档

43、PCB 打样生产报价

第八部分 项目总结与前景规划

44、电子设计流程总结以及后期学习规划、前景规划

综合案例-4层PCB设计知识点

第一部分前期介绍

01、项目总体介绍以及流程化设计思路

第二部分原理图部分

02、原理图分析讲解

03、工程文件编译检查反馈

第三部分PCB预处理部分

04、原理图导入PCB以及错误解析

05、缺失PCB封装及3D添加方式

06、在PCB中板框导入及定义

07、区域设置及结构器件定位

第四部分PCB布局部分

08、交互是模块化抓取的设置

09、模块化及PCB的预布局分析

10、核心最小系统DSP-SDRAM-FLASH及拓扑结构分析

11、基于CPLD的模块布局

12、基于视频输出模块布局

13、基于视频输入模块布局

14、RJ45网口模块的布局

15、电源部分模块布局

16、DSP外围电路布局、优化及总结

第五部分PCB布线部分

17、层叠设置、规则设置

18、对PCB模块进行扇孔处理一

19、对 PCB模块进行扇孔处理二

20、核心-SDRAM-FLASH走线一

21、核心-SDRAM-FLASH模块走线二

22、核心-SDRAM-FLASH走线三

23、FLASH-CPLD模块走线

24、BGA滤波电容放置处理

25、视频模块、网口模块走线

26、其它杂线走线的清理

27、电源分割与处理

28、数据线的等长处理1

29、数据线的等长处理2

30、地址线控制线时钟等长处理1

31、地址线控制线时钟等长处理2

32、PCB 布线优化

33、基于PCB布线的DRC

第六部分PCB后期处理部分

34、丝印、文本/LOGO、装配、DXF

35、整板铺地铜与地过孔的添加

36、光绘 Gerber文件的设置与输出

37、生产整理与PCB打样

综合案例-6层PCB设计知识点

第一部分前期介绍

01前言、视频介绍、EDA工具介绍

第二部分原理图部分

02 Oracad 原理图的转换及网表输出

03原理图分析讲解

第三部分

PCB预处理部分

04原理图网表导入PCB以及错误解析

05 PCB导入之后常见的推荐设置

06 在PCB中板框导入及板框定义

07布局布线区域设置

08结构器件定位

第四部分PCB布局部分

09 PCB模块化交互式布局的介绍

10 对 PCB进行预布局及屏蔽罩规划

11主控两片DDR3颗粒模块布局以及要点分析

12 EMMC+NAND FLASH布局及要点

13 HDMI高清接口模块布局以及要点分析

14百兆网口外挂变压器布局及要点

15 USB部分模块布局以及要点分析

16音频AV模块布局以及要点分析

17 WIFI射频天线模块布局以及要点分析

18整板电源部分模块布局以及要点分析

19整板布局优化与布局要点总结

第五部分

PCB 布线部分

206层消费类电子叠层设计与阻抗计算

21

层叠设置、class与PCB布线规划

22

主控与DDR3颗粒扇孔以及滤波电容的处理

23 EMMC+NAND FLASH扇孔处理

24 HDMI高清接口模块扇孔处理

25 百兆网口外挂变压器模块扇孔处理

26 USB部分模块扇孔处理

27音频AV模块扇孔处理

28 WIFI射频天线模块扇孔处理

29整板电源部分模块扇孔处理

30整板电源流向分析与电源分割预规划

31BGA 外围配置阻容、晶振布线处理

32DDR3数据信号布线<一>

33DDR3数据信号布线<二>

34DDR3 地址控制信号布线<一>

35DDR3 地址控制信号布线<二>

36EMMC与 NAND FLSH布线处理

37HDMI 高清接口布线处理

38 百兆网口布线处理

39 USB差分布线处理

40AV音频接口布线处理

41 WIFI模块的布线处理

42 其它杂线清理

43小电源与滤波电容处理

44 电源平面分割

45 DDR数据数据信号等长处理<一>

46 DDR数据数据信号等长处理<二>

47 DDR地址控制信号等长处理

48信号走线优化与电源优化

49布线要点总结

第六部分

PCB后期处理部分

50整板铺地与地过孔添加,DRC处理

51丝印、LOGO、装配PDF、DXF

52 光绘层叠的添加与设置

53光绘输出、文件打包、生产对接