凡亿直播 | 硬件设计专题公开直播讲解
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2023-06-09 20:00
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陈俊祥
电子工程师
高级硬件工程师,上市公司研发顾问,拥有EMC检测仪器开发经验,曾参与过“静电发生器”,”浪涌发生器”、“脉冲群发生器”等测试仪器的研发工作,擅长于电路设计与硬件开发。累计开发电子产品应用设计方案100多个;目前录制有多个电路设计课程,其课程“注重基础,关注实践,追求真理”,每个知识点从“是什么,有什么用,怎么用〞出发,让每一位工程师都能“懂原理,会设计,能仿真!
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!
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