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凡亿直播 | 别困在PCB!先进封装才是半导体黄金赛道
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别困在PCB!先进封装才是半导体黄金赛道
开播时间: 2026-07-31 20:00 5306 免费
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直播介绍:

本次直播由弘快科技EDA技术支持部梁老师主讲,围绕PCB工程师向先进封装方向转型展开系统讲解。

内容涵盖封装技术演进路径(2.5D、3D、Fan-out、Chiplet)、行业市场数据、岗位需求与薪资水平,以及国产封装设计工具RedPKG的实际应用能力。

PCB设计工程师具备电路基础、布线经验、信号完整性分析等核心能力,这些技能与封装设计高度相关,转型具有天然优势。直播将说明转型路径、需要补充的知识体系,以及实际落地周期。

适合1-5年经验的PCB设计工程师、考虑转型的电子行业从业者,以及对半导体封装方向感兴趣的在校生和应届毕业生。


工具赋能:RedPKG助力高效封装设计

• 全流程工艺覆盖:WB/FC/2.5D/Chiplet/SiP全面支持

• 自动化设计校验:Excel导入、3D预览、DRC/DFM合规检查

• 仿真分析一体化:SI/PI/热仿真无缝集成

• 自主可控信创:兼容国产操作系统与硬件生态

• 实战案例:FCBGA与WBBGA封装项目设计展示


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2022-11-07 09:55:33
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