【直播时间】：2019年12月28日晚19：30
【直播地址】：凡亿课堂
【直播主题】：李增和大家一起学习IC封装的寄生参数的提取办法与寄生参数的解读及优化
【直播简介】：
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
【直播大纲】：

1、常见的IC封装分类有那些，那些IC封装体是我们高速信号多采用的类型？

2、BGA类封装体的优化有那些？BGA芯片的内部结构体分析讲解。

3、IC芯片的DIE和封装体的关系，厂家的6中封装键合贴装模型有那些？

4、寄生参数RLGC模型的中的含义，寄生参数对信号上升沿Tr的影响分析。

5、WireBond IC封装芯片实例封装体讲解，结构和寄生参数分析。

6、三维准静态场抽取寄生参数的实例讲解和书把手操作演示讲解（参数配置实例相关讲解）。

7、寄生参数结果解读，LRGC参数等效分析与三维结果逐步刨析解读分析。

8、信号串扰分析与各种常用报告的输出等效模型。

9、IC封装体参数中，寄生电感，电容、电阻的优化策略与迭代分析。

10、报告和输出优化结果对比与直播总结。
11、VIP学员直播互动答疑环节。
【直播要点】

1、了解IC的封装知识，了解寄生参数的对IC设计的重要性。

2、熟悉IC芯片的DIE和封装体的关系，厂家的6种封装键合贴装模型。

3、熟悉寄生参数RLGC模型的中的含义，寄生参数对信号上升沿Tr的影响。

4、掌握三维准静态场抽取寄生参数提取与分析操作方法。

5、掌握信号串扰分析与各种常用报告的输出等效模型。

6、掌握IC芯片的寄生模型的提取方法与模型互联链路的建立方法。

7、掌握IC封装体参数中，寄生电感，电容、电阻的优化策略与迭代分析。
【嘉宾介绍】：
李增老师（WARELEO）：13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍。资深开发工作爱好者，多次带领团队独立完成开发项目，并成功上市商用产品。在长期的开发中经验积累了丰富实战经验，尤其是快速电子类产品开发的精悍流程和开发技巧。熟悉CADENCE,PADS,AD,MULTISIM,ADS,SIGRITY,ANSYS EM 等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践及理论。累积上万粉丝。
【案例图】：