近年来，越来越多中小型公司开始采用Pads来进行PCB设计，这也要求大多数电子工程师有一定的Pads设计能力，在学习Pads Layout软件时可能遇见各色各样的问题，其中之一是封装管理器显示不全，那么如何解决？1、调整显示选项首先，工程师

答：对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示：贴片类焊盘命名方式：1）圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘；2）方形焊盘rect： SR+ 长 X 宽，如：SR

对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜

Altium Designer、PADS、Cadence被公认为是小白初入PCB设计的三大EDA软件，是工程师们需要了解并运用的软件之三，今天将以PADS Layout软件为主角，分享PCB设计的实用技巧。一般来说，PCB在设计过程中要特别

MentorPADS作为PCB设计软件之一，也是工程师们常用的EDA软件之一，所以小白初入PCB设计行业，了解PADS软件的使用方法是很有必要的，今天将分享PADS软件的快捷键大全。PADS是一款制作PCB板的软件，其中包括PADS Log