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第三代半导体材料革命:SiC/GaN量产突破重塑功率器件格局
2026年3月,全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破,正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测,全球
2026-03-31 15:16:58
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郑振宇
Altium专家讲师
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2021-11-25 11:22:56
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