集成电路（简称IC）是现代电子技术的重要基础，是将大量电子元件如晶体管、电阻、电容等通过一定的工艺集成在一块半导体芯片上的微型电子电路。它的出现极大地推动了电子产品的小型化、高性能化和低成本化。1. 集成电路的概念集成电路是将多个电子元件通

随着电子产品向小型化、多功能和高性能方向发展，电源管理IC的作用日益凸显。作为现代电子系统中不可或缺的核心器件，电源管理IC承担着为系统提供稳定、高效电源供应的关键任务。一、电源管理IC概述电源管理IC是一种专门集成多种电源管理功能的芯片，

在半导体芯片封装领域，封装技术的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本。芯片封装主要分为软封（软封装）和硬封（硬封装）两大类。它们在封装材料、结构强度、应用场景、成本与可靠性等方面存在本质区别。芯片软封和硬封的定义1. 芯片软封软封，也称为塑

射频集成电路是指在半导体芯片上集成用于射频信号处理的各种电路模块。随着无线通讯技术的迅猛发展，RFIC在手机、无线网络、卫星通讯等领域扮演着核心角色，是现代无线通信设备不可或缺的关键器件。1. 射频集成电路的定义与作用射频集成电路专用于处理

集成芯片是现代电子设备的核心部件之一，而芯片的封装形式不仅影响其性能，还直接影响到产品的设计与使用。什么是芯片封装？芯片封装是指将裸露的半导体芯片与周围的支持结构和引脚结合，以保护芯片并提供电气连接的过程。有效的封装可以增强芯片的散热性能和

在半导体产业中，晶圆尺寸和纳米工艺技术是两个非常重要的概念，直接关系到芯片的生产效率、成本、性能以及未来技术的发展方向。那么，晶圆尺寸和纳米工艺之间到底有没有关系？什么是晶圆尺寸？晶圆（Wafer）是制造半导体芯片的基础载体，通常由硅单晶材

3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet Interco

虽然中国在芯片研发上起步较晚，进度落后于欧美国家，但在政府政策引导扶持下，我国在半导体芯片研发上取得了一定的成绩。近期更是传来一个好消息。据“深圳前海”公众号公布，近期，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-

半导体封装是将裸芯片封装成可以被使用和连接到其他电子组件的形式的过程。它在半导体器件的制造和应用中扮演着关键角色，主要有以下几个作用：1. 物理保护封装可以有效保护半导体芯片免受外界环境的影响，包括湿气、灰尘、化学物质及物理冲击等。它防止了

昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，

2022年，以拜登政府为主的美国国会通过了一项半导体芯片法案，向在美国新建或扩建先进半导体工厂的公司，提供价值总额为527亿美元，这也是著名的《芯片法案》。但自从特朗普的上位后，该芯片法案备受瞩目。据外媒报道，当地时间3月4日21时许，美国

量子芯片是一种基于量子力学原理设计和制造的半导体芯片，其设计与传统计算机芯片有所不同，利用量子力学的原理进行运算。以下是关于量子芯片的一些关键点：1. 基本概念具体来说，量子芯片由操纵和利用单个或多个量子比特(qubit)构成的微型电路板，

半导体芯片的测试和SAT（Silicon Analysis Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：1. 功能测试· 逻辑功能测试：验证芯片的逻辑功能是否符合设计规范，包括各个输入和输出的响应。· 边

半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接

随着时代发展，芯片种类繁多，其中之一是光芯片。光芯片是一种重要的集成光电子器件，它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合，将光子集成在半导体芯片上，实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期，清华大学宣布，其电子工程系方璐教授课题组、自动化系

三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M