在 /proc 目录下，可以看到许多以数字命名的文件夹，例如 100038、2299、98560 等。这些数字对应的是各个进程的 PID（进程标识符）。每个进程在内核中都有一个唯一的编号，即 PID，用来区分不同的进程。这些以数字命名的文件夹中记录了各个进程的相关信息。不同的信息通过不同的虚拟文件呈

在PIC单片机的型号命名体系中，后缀A、B、C等常被用来表示不同生产工艺和特性的产品版本，这些后缀不仅代表技术进步的体现，也反映了厂商在提升产品性能、降低成本及优化方面做出的努力。下面来聊聊这些后缀名分别代表什么含义。1、生产工艺的改进随着

作为电子元件中的重要组成部分，电阻的型号命名方式不仅关系到产品的规范化，更直接影响到产品的应用与识别，很多资深工程师都会通过电阻器的命名来说出其型号，那么这是如何做到的？电阻的型号命名方法①主称用字母表示，是指电阻的基本属性或名称，如：R代

在单片机程序设计中，子程序的编写是很重要的，它不仅提高了代码的复用性，还使得主程序结构更加清晰、易于维护。然而编写高效子程序并非易事，需要考虑多方面，所以下面来看看有哪些地方需要关注？1、子程序命名与入口地址首先，给子程序赋予一个清晰、有意

在电子元件中，贴片电阻是非常重要的元件，由于其紧凑的设计及高效的性能，被广泛应用在各种电子设备中。若要分辨贴片电阻，通过其名字识别是非常快捷的方法，然而有很多新人不太会，所以本文将谈谈贴片电阻的命名规则，希望对小伙伴们有所帮助。1、贴片电阻

若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？近日，台积

答：对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示：贴片类焊盘命名方式：1）圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘；2）方形焊盘rect： SR+ 长 X 宽，如：SR

关键内容提要：（1）FPGA IO命名方式；（2）FPGA的上电时序今天想和大家一起聊聊FPGA的IO。先说说我当年入门的经历吧。国内的大学有FPGA开发条件的实验室并不太多，当年大学的那帮同学有的做ARM，有的做linux，很少有人做FPGA，当时学FPGA仅仅是由于非常渴望的好奇心。所以，在淘宝

众所周知，Intel主打热品绝对是酷睿处理器，然而由于十几年前业务多次变动，导致酷睿处理器命名方式几乎不一样，直到采用酷睿i+数字命名，i5、i7、i9等，才统一了酷睿处理器，然而这个命名方式将被放弃。近日，Intel宣布2023年下半年将

PCB工程建立及工程名称命名是PCB设计前的准备工作，但同样也不可小觑，工程师必须先做好这两类工作，才能保证后续工作的顺利进行，不过很少人会讲这方面知识，所以今天本文将集中讲讲PCB的工程建立及工程名称命名方法。1、PCB工程建立PCB的设

射频连接器是通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件。从其中可以看出，它具有“可分离元件”这一连接器的共同特征。频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线"-"隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通

MAXIM是美信公司的英文缩写，也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司，因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计，但有很多小白不清楚它们的命名方式，所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。MAX【1】 XXX【2】 （X）【3】

部分电源和地的符号在系统自带的库中缺少，可以新建。下面以+3.3V电源符号为例。首先需要新建一个逻辑库。打开Common库，找到一个电源逻辑库如+5V，拷贝命名为+3.3V。如图4-44、4-45示。图4-44 复制逻辑库图4-45 命名为

微型数据中心很小，但并不缺乏动力集中式数据中心的日子已经一去不复返了。随着企业采用云计算，数据中心正在采用一种复杂的微型数据中心形式。恰当地命名，微型数据中心是传统设备的较小版本，形状像一个大金属容器。与传统数据中心相比，这些小型化版本专为

在原理图空白处单击鼠标右键选择“选择元件”，选择需要更名的元件后单击右键点击“特性”，进入元件特性界面，点击“重命名元件”，如图4-23所示。图4-23 元件特性界面2）点击“重命名元件”按钮进入重命名元件界面，在文本框中输入元件位号名称后

随着华为中芯国际等中企被美国大规模制裁，开始断供芯片及关键技术，人们也开始认识到芯片的重要性，国产企业开始进军集成电路产业，独立自主研发芯片，其中以华为、中芯国际、小米等为主，但人们对小米自研芯片不甚了解。之前，小米自研芯片已陆续诞生了三款