元件封装作为集成电路的外在表现形式,其命名方式不仅反映了封装的基础形式和技术特点,还蕴含着产品的材质、工艺技术及特定应用信息。通过深入解析元件封装的命名规则,我们可以读出更多关于集成电路的详细信息,为选型、应用及维修提供有力支持。
1、元件封装命名基础
DIP(Dual In-line Package):双列直插式封装,通孔插装类,引脚从封装两侧引出,适用于中小规模集成电路。
SOP(Small Outline Package):小外形封装,表面贴装类,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状,广泛应用于存储器LSI及输入输出端子不超过10-40的领域。
PGA(Pin Grid Array):插针网格阵列封装,通孔插装类,底部排列成方形的插针,适用于微处理器等需要频繁插拔的应用。
BGA(Ball Grid Array):球状引脚栅格阵列封装,球状凸点类,封装底部由锡球取代引脚,提供更高的引脚密度和更短的导线长度,适用于高速应用。
QFN(Quad Flat No-leads Package):方形扁平无引脚封装,表面贴装类,引脚位于封装底部,适用于高密度、小型化的应用。
2、通过命名读出更多信息
材质信息:
C-QFN:陶瓷材质的方形扁平无引脚封装。
P-QFN:塑料材质的方形扁平无引脚封装。
工艺技术信息:
WB-BGA:焊线工艺的球状引脚栅格阵列封装。
FC-BGA:倒装工艺的球状引脚栅格阵列封装。
特定应用信息:
SiP Module:系统级封装产品,将多颗芯片及电子元器件集成在单一封装体内,实现体积减小和功耗降低。
3D晶圆级封装:如台积电的CoWoS/InFo、英特尔的EMIB/Foveros,采用三维堆叠技术,提高集成度和性能。
引脚及尺寸信息:
DIP8:表示双列直插式封装,具有8个引脚。
QFP44-0R8-10X10:表示44脚四侧引脚扁平封装,焊盘间距0.8mm,器件实体大小为10X10mm。
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