4家合肥国资共投！和美精艺半导体获新一轮融资，加速存储芯片封装基板规模化量产导语：据投融湾报道，合肥市和美精艺半导体科技有限公司近日完成新一轮融资，投资方为皖投集团、合肥产投资本、合肥国投和合肥经开创投四家国资机构。这家2026年2月才成立