在电子制造中，PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式，常用语增强导电性能和焊接性能，然而，有时在完成喷锡环节后，却发现PCB板短路，这是为什么？1、喷锡过程受到污染喷锡过程中，如果环境不洁净，或者喷锡设备未得到妥善的维护，可能导致锡

按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板

答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光

答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的