答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：

热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。

表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的组装过程中，我们可以采用强助焊剂去除掉大多数的铜的氧化物，但是这样一来，强助焊剂本身不容易去除，我们PCB行业内一般不会采用这种方法。