LD具有高转换效率，体积小，可靠性高等特点被广泛应用，但是高功率LD芯片制造工艺复杂，价格贵，外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段： 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因：芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗失

随着无线通信技术的飞速发展，以中国移动、中国电信、中国联通为首的运营商，正在积极向外延伸其5G业务，其中中国移动近期搞出了大事，创先研发首颗5G蜂窝物联网通信芯片。据媒体报道，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物

外延工艺作为常见的半导体器件制造工艺，一直以来是企业组织大力发展的重点，自然也成为电子工程师需要了解的基础知识，所以本文将谈谈外延工艺、质量和检验技术。外延系统和工艺过程：外延系统装置包括气体分配及控制系统、加热和测温装置、反应室、废气处理

在制造高频功率器件时，通常会遇到击穿电压与集电极串联电阻对集电极材料电阻率要求矛盾的问题，这种情况下通过外延技术可以很好解决这类问题，那么很多人就好奇外延技术到底是什么？今天我们来谈谈外延。在单晶硅衬底上沿着原来的结晶轴方向延伸生长一层导电