如果成为了电子工程师，总会少不了高频PCB设计，既要确保信号的完整性，也要减少干扰，提高系统的可靠性，很难实现。要想高频PCB设计好，布线是必不可少的，下面谈谈有哪些布线技巧是值得学！1、多层板布线设计使用至少四层板，包括顶层、底层、电源层

在多层板设计中，想要为其设计EMI措施，可能会遇见电源汇流排这个专业术语，它是什么？有什么用？一起来看看吧！1、多层板的电源汇流排是什么？多层板的电源汇流排，是指在多层电路板中，专门用于电源分配和传输的导体层或导体结构。这些导体层通常位于电

随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

在PCB多层板设计中，很多电子工程师都在发愁如何控制特性阻抗（Z0），若是无法控制特性阻抗，很容易对信号传输质量及稳定性造成严重影响，所以为了满足特定的阻抗要求，如50Ω±10%、75Ω±10%或28Ω±10%，必须精确控制多个因素，下面将

在PCB多层板设计中，过孔作为电器连接和元件固定的关键，设计不合理，很容易对信号传输性能有巨大影响，因此必须深入了解过孔与信号传输之间的关系，本文将具体探讨过孔对信号传输的主要影响，希望对小伙伴们有所帮助。1、阻抗不连续性过孔在传输线上表现

在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致

一般来说，PCB板层数是以线路层数来计算的，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行业通常将芯板的张数与层数关联，比如：四层板是一张芯板，六层板是两张芯板..N层板所用芯板数量为N/2-1，但有时候可能遇见：叠层架构增加1张没有线路层的芯板

在PCB制造中，若印刷电路板（PCB）焊接后发生翘曲变形现象，组件脚很难整齐，板子也无法安装到机箱或机内的插座上，严重影响到后续工艺的正常进行，所以如何盘查原因提供预防措施？1、工程设计优化层间对称性：确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对

在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、单一电源平面方案叠层顺序：TOP、GND

在PCB设计中，过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔，它们各自有不同应用场景和优势，盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接，而盘中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和埋孔，那么有必要做盘中孔吗？1、盲孔与埋孔有什么用？盲孔是连接

在PCB布局布线过程中，为确保电路的稳定性和可靠性，遵循一定的设计规范是很重要的，下面将列出20条PCB Layout设计规范，希望对小伙伴们有所帮助。1、强弱电流、大小电压、高低频率隔离布局时，应将强弱电流、大小电压、高低频率的电路分开，

随着电子系统复杂性的增加，8层板设计已成为满足高性能高需求的关键，合理的叠层设计不仅能够保证信号质量，还能提高电磁兼容性，确保系统的稳定运行，本文将列出三种常见的叠层方案，探讨其优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。方案一：Signal1元件面、

随着DSP工作频率的不断提高，电源与地设计在高速DSP系统中变得愈发重要，这也对电子工程师提出了更高的要求，合理的电源与地设计不仅关乎系统性能，更直接影响系统的稳定性与可靠性，因此本文将探讨这些如何设计。1、电源与地去耦设计①多层板应用随着

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构