PCB制板服务2026-09-14

HDI板和普通多层板有什么区别？工艺和应用对比

凡亿电路工程师对比HDI板与普通多层板｜凡亿电路PCB制板服务

HDI板和普通多层板有什么区别？核心在布线密度与微孔工艺：HDI用激光微孔实现更高密度，普通多层板靠机械钻孔，成本更可控。本文把两者的工艺差异和应用场景讲清楚。凡亿电路支持HDI 1-4阶任意阶与1-30层制板。

什么是HDI板

HDI是高密度互连（High Density Interconnect）板的简称，通过激光微孔（盲孔/埋孔）和精细线宽实现更高布线密度，在相同面积内放下更多器件与走线，是手机、平板、小型化模块等产品的常用选择。凡亿电路可承接HDI设计与制板，一站式交付。

HDI与普通多层板对比

什么产品适合HDI

空间受限、布线密集、信号速率高的产品优先考虑HDI，例如智能手机、平板、可穿戴设备、小型通信模块。凡亿电路可先评估布线密度与阶数需求，再给出HDI或普通多层板的建议。

怎么选