电容从12pF换到22pF，再换到30pF，示波器上依旧一片死寂。很多人以为是电容没选对，其实真正的凶手往往藏在电容之外。1、电容没错，是你漏算了寄生参数负载电容的公式是 CL = (C1×C2)/(C1+C2) + Cs，其中Cs是PCB

仿真和实测差几个dB，不是运气差，是模型漏了东西。多数工程师只盯着波形对比，却没追问偏差的根因。1、封装寄生，最大的隐形杀手IBIS模型只描述芯片引脚行为，不包含封装。焊球电感、TSV电容、重布线层的寄生参数，在GHz频段轻松贡献1到3个d

仿真波形完美，上电就翻车。不是仿真骗了你，是你信错了仿真。1、仿真和现实的差距仿真用的是理想模型，现实全是寄生参数。你以为差的是精度，其实差的是整个世界。2、常见翻车点第一，电容不是电容。仿真里的电容是理想的。实际电容有ESR、ESL，高频

仿真曲线漂亮，上板一测全变样。问题不在设计思路，在于你把真实世界想简单了。1、仿真为什么会骗你？理想模型里，电容就是电容，电感就是电感。但真实的电容有ESR和ESL，真实的电感有寄生电容。这些寄生参数在低频时可以忽略，一旦频率上去，它们才是

DCDC转换器因高效率被广泛应用，但开关节点（SW）的振铃现象易引发电磁干扰（EMI）和元件过热。本文从寄生参数、PCB布局及电路设计角度，简述吸收振铃的实用方法。1、振铃的产生原因开关节点振铃本质是寄生电感（L）与寄生电容（C）构成的LC

在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4

众所周知，元件的选择和电路设计是影响板级电磁兼容性性能的主要因素，每一种电子元件都有各自的特性，因此，很多电子工程师在设计EMC时也要考虑电子元件，那么电阻作为常见的电子元件该如何做好电磁兼容性设计？由于表面贴装元件具有低寄生参数的特点,因

​答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。

答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

纹波主要在五个方面：输入低频纹波、高频纹波、寄生参数引起的共模纹波噪声、功率器件开关过程中产生的超高频谐振噪声和闭环调节控制引起的纹波噪声。1、低频纹波是与输出电路的滤波电容容量相关。电容的容量不可能无限制地增加，导致输出低频纹波的残留。交流纹经DC/DC变换器衰减后，在开关电源输出端表现为低频噪声，其大由DC/DC变换器的变比和控制系统的增益决定。电流型控制DC/DC变换器的纹波抑制比电压型稍有提高。但其输出端的低频交流纹波仍较大。若要实现开关电源的低纹波输出，则必须对低频电源纹波采取滤波措施

电源模块布局中考虑元器件的寄生参数-对于高输出电流的电源，元件的电阻是重要的问题，因为它会降低效率，发热，甚至可能影响基准电压。即使这样，人们还是很容易忽视PWM布线电阻。

为什么电源内部会存在损耗-通常情况下要想搞清楚构成一个典型变换器的每个元器件上的寄生参数的性质，将有助于确定磁性元件参数、设计 PCB、设计 EMI 滤波器等。这是所有开关电源设计中最难的一部分。