在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。

1、寄生电容

过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：

C=1.41εTD1/(D2−D1)

其中：

C 是过孔的寄生电容；

ε 是PCB板基材的介电常数；

T 是PCB板的厚度；

D1 是过孔焊盘的直径；

D2 是过孔在铺地层上的隔离孔直径。

2、寄生电感

过孔的寄生电感则可以通过以下公式计算：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中：

L 是过孔的电感；

h 是过孔的长度；

d 是中心钻孔的直径。

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