在高频电路设计中，寄生电容的存在是很重要的，它是指在电路中不期望存在的电容，通常是由电路元件之间的绝缘层、导线、接头等产生，它的存在会导致电路的频率响应、增益和相位等特征发生变化，甚至无法正常工作，所以降低RF电容的寄生电容是很有必要的。1

同步BUCK降压变化器是应用非常广泛的一种电源结构，其工作频率由早期的低于100KHz，提高到200KHz、300KHz、350KHz、500KHz、1MHz，甚至更高，工作频率的提高带来的好处是电源系统的体积降低，但是，缺点就是开关损耗会增加。功率MOSFET在进一步减小导通电阻、降低导通损耗的同

在高速PCB设计中，寄生电感和噪声问题是常见的挑战，寄生电感是指电流在导体中产生的磁场所形成的电感，将影响信号的传输速度和稳定性，尤其是在高速PCB中更加明显，噪声问题也一样会对信号传输和系统性能产生负面影响。因此，在高速PCB设计中，需要

寄生电容在集成电路是无处不在，但若电路设计对电容敏感度低可忽略寄生电容带来的影响，但若电路设计要求芯片速度快或频率高，寄生电容将十分重要，所以若是遇见这个情况，该如何减小寄生电容带来的影响？首先需要知道的是，若模拟电路频率一旦超频率20MH

​答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。

答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

​走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。