在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层

PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。