在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。

1、单层板设计

布局：确保关键信号（如时钟、地址低位信号）与敏感信号（如低电平模拟信号）的分离，减少相互干扰。

布线：

电源走线以辐射状布局，最小化线路总长度。

在关键信号线旁布置地线，尽量靠近信号线，形成小回路面积，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感度。

2、双层板设计

布局：同样注重关键信号与敏感信号的分离，利用双层空间进行更灵活的布局优化。

布线：

在同一层，遵循单层板的设计原则，即电源走线辐射状、最小化长度，关键信号线旁布置地线。

利用第二层，在信号线下方紧邻位置布置地线，地线应尽量宽，以形成更小的回路面积（等于板厚乘以信号线长度），进一步降低电磁辐射。

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