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技术问答小助手,平时爱好搜集大家在技术群交流的问题,并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题,让电子设计的工程师们少走弯路,遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油!
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通孔电流到背板后,需要怎么处理,还是就这样散热就可以?
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散热芯片需要怎么处理,下面可以走线吗?
@凡亿技术组刘老师?老师,散热片下面可以进行走线和铺铜吗,影响不影响电路呢
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电子技术天花板
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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延伸出来的铺铜,会不会影响EMC?
为了更好的散热,扩大了铺铜面积,延伸出来的铺铜,会不会影响emc?如下图所示:
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四层板高压大电流散热问题
现在控制120v 10A 交流电的项目,是美国版本,现在问题是继电器的开关两个焊盘附近可用空间有限,如图所示,分别是顶层和底层:黄色框就是继电器两个开关引脚,控制通断。由于UL对继电器 和上下两个FUSE 都有温度标准,所以需要更多的铜皮散热,但现在空间有限,所以,现在解决办法:1,铜皮开窗,已经做
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15755407691
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怎么在封装里面做PCB散热处理
在画封装的时候,散热是怎么画的,一个大过孔还是什么开窗,还是很多小的过孔排布
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