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凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链,在电路板设计、生产、贴片,元器件等板块为客户提供有竞争力,安全可信赖的解决方案和服务。
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集成电路手册:晶柱切片后如何处理?
上次我们就聊到硅晶柱成长制程,那么之后是晶柱切片后处理,将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤,所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片(Slicing)长久以来经援切片都是采用内径锯,其锯片是一环状薄叶片,内
2022-09-22 16:05:30
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集成电路制造手册:晶柱成长制程
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2022-09-22 15:44:23
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