上次我们就聊到硅晶柱成长制程，那么之后是晶柱切片后处理，将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤，所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片（Slicing）长久以来经援切片都是采用内径锯，其锯片是一环状薄叶片，内

在集成电路制造工艺过程中，晶柱是必不可少的原材料之一，作为晶柱，随着芯片复杂性越来越高，集成电路也必然要适应相应的变化，这也对晶柱制造工艺提出了更加严格的要求，所以晶柱成长制程有哪些？1、融化（MeItDown）此过程是将置放于石英坩埚内的