对很多从事硬件设计产业的新人来说，虽然做了一些项目，但离中级工程师还有很长的距离。这不仅是因为从初级到中级的转变不仅是经验的积累，更是设计思维和问题解决能力的全面提升。以下是中级工程师应当具备的能力：1. 复杂系统架构设计多板卡系统设计：电

处理器架构决定了地址空间的大小以及如何映射到内存、外设等资源。SoC设计者会为内部模块、外设控制器（如GPIO、UART、SPI等）以及外部存储器（如DDR、Flash）预留地址范围。这些地址往往是硬编码在硬件中的，例如某些外设的寄存器地址是固定的。板级设计决定了如何将物理地址空间分配给板上的外设、

用于整车架构的SDV概念是汽车行业的热门话题。但对于大多数OEM来说，SDV仍处于早期开发阶段。不过，“软件定义传感器”似乎在车厂中颇受欢迎。原因何在？‍软件定义传感器的商业化进程远远领先于软件定义汽车（SDV）。这是因为OEM现在必须开发符合监管机构强制规定的自动紧急制动（AEB）规则的汽车，包括

1950年，汽车中大排量发动机的广泛应用，原有的6V电压系统架构难以满足日益增长的用电需求，汽车企业采用串联两个6V电池的方式，构建12V低压系统架构。到20世纪60年代末，几乎所有的汽车都采用了12V电压系统，车内照明、电动车窗、点烟器、电池等电气系统和组件，均围绕12V通用电压标准进行设计。此后

在x86、RISC-V等处理器架构的围剿下，ARM却逆势增长——2023年全球出货超300亿颗ARM芯片，垄断95%手机市场。可以说，ARM依然长盛不衰，但它凭什么呢？1、能效比的绝对通知①每瓦性能碾压x86数据对比：ARM Cortex-

边缘AI（Edge AI）是当前人工智能技术发展的重要方向，它将AI算法直接部署在靠近数据生成源头的边缘设备上，实现本地数据处理与决策，而非依赖远程云端服务器。这种架构将智能下沉至设备端，解决了传统云端AI在带宽、延迟、隐私等方面的瓶颈，成为物联网、工业自动化和智能设备的关键技术。如老wu之前发表的

近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电

在汽车电源设计领域，确保系统的稳定性和可靠性至关重要。要想确保汽车电源架构优秀，就必须拥有良好的PCB设计，为了满足该需求，工程师在实践中总结出了六项基本原则。1、输入电压Vin范围汽车电源设计需考虑电池电压的瞬变范围，典型的汽车电池电压为