处理器架构决定了地址空间的大小以及如何映射到内存、外设等资源。SoC设计者会为内部模块、外设控制器（如GPIO、UART、SPI等）以及外部存储器（如DDR、Flash）预留地址范围。这些地址往往是硬编码在硬件中的，例如某些外设的寄存器地址是固定的。板级设计决定了如何将物理地址空间分配给板上的外设、

用于整车架构的SDV概念是汽车行业的热门话题。但对于大多数OEM来说，SDV仍处于早期开发阶段。不过，“软件定义传感器”似乎在车厂中颇受欢迎。原因何在？‍软件定义传感器的商业化进程远远领先于软件定义汽车（SDV）。这是因为OEM现在必须开发符合监管机构强制规定的自动紧急制动（AEB）规则的汽车，包括

1950年，汽车中大排量发动机的广泛应用，原有的6V电压系统架构难以满足日益增长的用电需求，汽车企业采用串联两个6V电池的方式，构建12V低压系统架构。到20世纪60年代末，几乎所有的汽车都采用了12V电压系统，车内照明、电动车窗、点烟器、电池等电气系统和组件，均围绕12V通用电压标准进行设计。此后

在x86、RISC-V等处理器架构的围剿下，ARM却逆势增长——2023年全球出货超300亿颗ARM芯片，垄断95%手机市场。可以说，ARM依然长盛不衰，但它凭什么呢？1、能效比的绝对通知①每瓦性能碾压x86数据对比：ARM Cortex-

边缘AI（Edge AI）是当前人工智能技术发展的重要方向，它将AI算法直接部署在靠近数据生成源头的边缘设备上，实现本地数据处理与决策，而非依赖远程云端服务器。这种架构将智能下沉至设备端，解决了传统云端AI在带宽、延迟、隐私等方面的瓶颈，成为物联网、工业自动化和智能设备的关键技术。如老wu之前发表的

近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电

在汽车电源设计领域，确保系统的稳定性和可靠性至关重要。要想确保汽车电源架构优秀，就必须拥有良好的PCB设计，为了满足该需求，工程师在实践中总结出了六项基本原则。1、输入电压Vin范围汽车电源设计需考虑电池电压的瞬变范围，典型的汽车电池电压为

8051内核的CISC微控制器是一种基于复杂指令集计算机（CISC）架构的8位微控制器。‌ 它由Intel公司于1980年推出，采用经典的哈佛结构，将程序存储器和数据存储器分开，实现了高速的指令执行和数据访问。8051微控制器具有丰富的指令

STM32单片机作为ARM Cortex-M3架构的微控制器，其内部总线结构复杂而高效，支撑着整个系统的数据流通与指令执行，是许多嵌入式工程师必须掌握的学习重点。下面将列出STM32单片机内部的主要总线及其功能。1、I-Code总线类型：指

在嵌入式系统开发领域，ARM架构因其高效能和低功耗特性而广受欢迎。基于ARM架构的Linux开发环境是开发嵌入式系统的关键组成部分。下面将谈谈ARM-Linux开发环境的具体硬件和软件要素。1、硬件环境开发板：搭载ARM处理器的硬件平台，如

聚合交换机，也称为汇聚交换机，是计算机网络中用于并行组合（聚合）多个网络连接的方法。这种技术的主要目的是通过将多个物理链路捆绑在一起，形成一个逻辑链路，以增加链路带宽、提高冗余性和实现负载分担。在网络架构中，聚合交换机扮演着至关重要的角色，