随着蓝牙技术的不断进步，蓝牙耳机已成为日常生活中不可或缺的音频设备。要开发一款高性能的蓝牙耳机，需要了解其核心芯片模块等，下面将谈谈研发蓝牙耳机所需的关键芯片及功能模块。1、蓝牙音频主控芯片功能：负责蓝牙连接、音频处理、降噪算法等核心功能。

微控制器（简称MCU）是一种集成电路，广泛用于嵌入式系统，执行特定控制任务。它通常集成了微处理器核、内存、输入输出接口和其他功能模块，能够独立或协同工作，处理各种控制和信号处理任务。以下是微控制器的典型内部结构及其各功能模块的详解：1. 中

移动通信模块是用于实现无线通信功能的电子设备，广泛应用于手机、物联网设备、无线传感器网络等。深度了解移动通信模块的工作原理，可以从以下几个方面进行分析：1. 基本组成一个典型的移动通信模块通常由以下几个部分组成：调制解调器：负责将数字信号转

氮化镓（GaN）功率器件正逐渐成为LiDAR传感器的核心模块之一，这得益于其具有超快的开关速度和较低的寄生效应。这些特性使得氮化镓功率器件能够在高总线电压和窄脉冲宽度的情况下实现高峰值电流。为了迎接自动驾驶汽车的未来，汽车系统中必须采用更先进的传感器。在用于检测自动驾驶汽车周围物体的众多传感器中，激

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，

51单片机是一种广泛使用的微控制器，以其简单易用和强大的功能被广泛应用于各种电子产品中。51单片机内部包含多个主要模块，各个模块协同工作以实现系统的各种功能。以下是51单片机的几个主要模块：中央处理器（CPU）：51单片机的核心，负责指令的

回调函数关于回调函数，在之前的文章《回调函数》已经详解讲解过了，这个文章不再讲解，不太懂的同学请看之前的文章《回调函数》。在之前讲解回调函数中就使用串口作为示例，使用回调函数可以方便封装通讯库，芯片/模块厂家的SDK和部分开源库经常这样做，这样可以实现模块间的解耦，模块化编程。这篇文章主要讲解回调函

在电子工程领域内，电子新人和技术大佬差异有多大？也许很多人都能章口就来，实践、技术、思维等各个方面，但今天我要说的可不是这些，而是更加明显的！差距一：需求拆解与实现路径的颗粒度差异问题表现：新人：接到“优化电源模块EMI性能”需求时，仅聚焦

前言什么是DTS？这个词汇也是前段时间才第一次听说，可能很多朋友早就听说过或者接触过，突然觉得孤陋寡闻了。出于成本的原因，工业模块中很少会采用这种技术，所以很多小伙伴不是很了解，包括我自己。所以，知识的海洋很大，我们只是在其中一叶小舟，在前行的过程中不断地积累，以应对不同的风浪。DTS技术DTS技术

RTC（Real-Time Clock，实时时钟）电路是常见的电路，其中的晶振标称频率一般为32.768kHz。下图是“电路啊”设计的一款电路模块的正反面，其中用到RTC芯片DS1307，使用的晶振是32.768KHz。下图是“电路啊”设计的一款电路板，采用君正的主控芯片，该芯片内含RTC，需要外接