在PCB制造中，沉铜电镀是极为关键的环节，然而有时候，在沉铜电镀环节时，会遇见板面起泡现象，极大地影响了电路板的稳定性及可靠性，给工程师带来了困扰，所以下面来分析它为什么会起泡！在分析问题之前，先来了解下沉铜电镀，它是一种在PCB表面形成金