在PCB制造中，沉铜电镀是极为关键的环节，然而有时候，在沉铜电镀环节时，会遇见板面起泡现象，极大地影响了电路板的稳定性及可靠性，给工程师带来了困扰，所以下面来分析它为什么会起泡！

在分析问题之前，先来了解下沉铜电镀，它是一种在PCB表面形成金属层的方法，其目的是在PCB表面形成一层导电层，以实现电路的连接和信号的传输。在沉铜电镀过程中，通常会使用硫酸铜溶液作为电镀液，通过电解作用将铜离子还原为金属铜，沉积在PCB表面。

在这个过程中，如果某些区域由于某种原因未能均匀地接受到金属沉积，就会形成“起泡”现象。

起泡原因有很多种，大致上可归类为以下几种：

①电镀液成分异常

如果电镀液中的硫酸铜浓度过低或过高，或者存在其他有害杂质，都可能导致沉铜电镀过程不稳定，从而产生气泡。

②电流密度不当

在沉铜电镀过程中，电流密度的分布和大小对电镀层的形成有重要影响。如果电流密度过大或过小，都可能导致气泡的产生。

③温度与pH值控制不当

温度和pH值是影响沉铜电镀过程的重要因素。如果温度过高或过低，或者pH值不适中，都可能促使气泡的形成。

④板面污染

PCB板面存在油污、氧化物、有机物等污染物时，可能会影响沉铜电镀的均匀性，导致局部区域产生气泡。

⑤设备问题

如电解槽密封不良、电源设备故障等问题，也可能导致气泡的产生。

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