在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规

芯式变压器是一种新型的电力变压器，是通过在铁芯上绕制导线来实现电能的转换和传输。它具有体积小、重量轻、效率高、温升低等优点，被广泛应用于电子设备、通信设备、计算机设备等领域。01芯式变压器基本结构芯式变压器的基本结构包括主变压器、输入电路和

印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？1、PCB温升现象的产生原因①电气功耗PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作

根据联合国的说法，水和气候变化有着密切的联系。气候变化导致水温升高，加剧了水污染和水质，而冰川融化减少了水供应，导致水资源更加短缺。能源生产高度依赖于水，这就是为什么人们关注数据中心及其对环境的影响。数据中心以各种方式直接或间接地消耗大量的

学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，

我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。以下是相关经验分享！印制板温升引起印制板温升的直接原因是由于电

1. 开关电源的几种保护OCP, OLP, OVP, OTP, ESD,UVLO分别是什么意逐周期电流限制保护（OCP），限制最大输出电流；过载保护（OLP），限制最大输出功率；VDD过压保护（OVP），限制最高输入电压；温度保护（OTP），限制工作时的最高温升；ESD静电保护，即静电释放，避免由于静电引起芯片或者电子元件损坏；以及低压关闭（UVLO），欠压锁定，限制最低入输入电压。过压保护开关和过载保护开关有什么区别？1、负载如果是阻性负载，当电源有故障，负载上的电压有可能大幅上升，而电流的上

模块电源中并联均流到底有什么优缺点-通常模块电源并联要解决的首要问题就是均流问题。均流以保证模块间电流应力和热应力的均匀分配，防止一台或多台模块运行在电流极限状态。因为并联运行的各模块特性并不一致，外特性好的可能承担更多的电流，甚至过载;而外特性差的运行在轻载，甚至空载。这样不均匀的电流使得热应力大，降低了可靠性。实验证明，电子元器件温升从 25 度上升到 50 度时，其寿命仅为 25 度时的 1/6。