在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。

1、优化元件布局

将发热量大的元件如功率晶体管、大规模集成电路等，布置在PCB板边缘或易于散热的位置，避免热量集中。

将发热量小或耐热性差的元件（如小信号晶体管、电解电容等）放置在冷却气流的最上流（入口处）。

2、使用散热器或导热板

对于高发热器件，直接安装散热器或导热管，必要时采用带风扇的散热器以增强散热效果。

当发热器件较多时，可定制散热罩，根据元件位置和高低定制，确保全面接触散热。

3、改善PCB板材质和结构

选择导热性能好的PCB板材，如金属基材或高导热系数的复合材料。

增加铜箔剩余率和导热孔，提高PCB板的热传导能力。

4、合理设计走线与布线

利用铜箔线路和孔作为热的良导体，优化走线布局，避免局部过热。

确保走线宽度和铜层面积足够，减少电阻和热量积聚。

5、加强空气流动

设计时考虑空气流动路径，避免在PCB板上形成阻碍气流的空域。

在PCB板周围或内部安装风扇，增强自然对流或强迫冷却效果。

6、使用热相变材料

在元器件与PCB板之间添加热相变导热垫，提高热传导效率，减少热阻。

7、避免热点集中

尽可能将功率均匀分布在PCB板上，避免局部功耗过高导致温升过大。

定期检查并优化PCB板布局，确保热量分布均匀。

8、确保元器件规格合适

选择符合应用需求的电子元器件，特别是注意其额定功率和散热性能。

避免重复使用相同规格的电阻器等元件，而忽略其额定功率是否满足实际需求。

9、检查焊接与制造工艺

确保焊接质量，避免焊接不良导致热量无法有效散发。

优化PCB制造工艺，减少因工艺问题导致的散热问题。

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