1、D类放大器的热损耗分析D类放大器虽然效率高达85-95%，但剩余5-15%的能量仍会转化为热量，主要来自：MOSFET开关损耗（占60%以上）导通损耗：RDS(on) × I2开关损耗：(trise + tfall) × fsw × V

如果你熟悉放大器，那么不会陌生A类、B类、AB类放大器，这些放大器在音频放大、射频放大等领域广泛应用，但在工作过程中会产生大量热量，所以需要良好的散热设计，但这三种放大器应如何设计？1、A类放大器散热设计①散热片材质与尺寸选择铝合金或铜材质

线性稳压器（LDO）的效率及热计算是使用LDO时必须深入探讨的两个核心问题。本文旨在简洁明了地介绍LDO的效率计算和热计算方法。1、LDO的效率计算LDO的效率定义为转换输出功率与输入功率之比，计算公式如下：η = (输出电压 × 输出电流

在热设计中，总会碰见热阻和热导率这两个专业术语，虽然都属于重要概念，但它们之间既存在区别也有联系。1、区别定义：热阻：当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值。它反映了物体对热流传导的阻碍程度。单位为开尔文每瓦特（K/W

热阻（Thermal Resistance）是指当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值，它反映了介质或介质间的传热能力的大小。热阻通常由多种因素共同影响，这些因素包括但不限于以下几个方面：1、材料特性热导率：材料的热导

大家面对PCB的散热设计，都很难选，由于板材的树脂导热性差，而铜箔线路和孔有良好的导热性能，所以如果非要选这两种，该如何选。1、树脂导热性差：树脂作为PCB板的主要绝缘材料，其导热系数较低，不利于热量的传导。应用：尽管导热性差，但树脂在PC

MOS管在电子电路中扮演着重要角色，但其发热问题一直备受关注。所以今天我们来谈谈MOS管为什么会有发热问题！1、线性工作状态电路设计不当，使MOS管长时间工作在线性区域而非开关状态，导致功率损耗增大，发热严重。2、开关不完全导通N-MOS的

电源芯片在电子设备中扮演着至关重要的角色，但在实际应用中可能会出现各种故障。以下是一些常见的电源芯片故障及其原因分析：1. 过热故障· 原因：o 散热不足：散热设计不合理，散热器或风扇故障。o 环境温度过高：工作环境温度超过额定范围。o 负

在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

电源芯片在电子设备中起着至关重要的作用，其故障可能会导致设备无法正常工作。以下是电源芯片常见故障及其原因分析：1. 过热故障· 症状：芯片温度异常升高，甚至烫手，设备可能会自动关闭或重启。· 原因：o 散热不良：散热设计不合理，散热器或散热

功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导

在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近

随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁

随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁

通信开关电源作为通信系统的关键组成部分，其稳定性直接关系到通信服务的连续性和质量。在实际应用中，温度是一个不可忽视的影响因素。本文将详细探讨高温和低温对通信开关电源的具体影响，并提出相应的应对策略。1、高温对通信开关电源的影响高温环境下，通

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在

学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，