画PCB封装时，不少人纠结丝印层的器件边框，要不要纳入焊盘间距的计算范围。直接把丝印压到焊盘附近，很容易踩中生产和装配的隐性坑，结合场景判断就能找到稳妥的处理方式。1. 常规场景的通用规则普通阻容、接插件这类通用器件，丝印边框不需要纳入焊盘

PCB设计时，过孔和焊盘“亲密接触”后软件突然报警告，新手工程师直接懵圈：是板子要炸了？还是软件在“搞事情”？别慌！90%的警告都和这3个原因有关，看完这篇，秒懂如何“灭火”！一、过孔离焊盘太近，电流“打架”了！问题：过孔和焊盘间距小于软件

在PCB设计的最后阶段，很多人布局布线完，认为工作早已结束，但事实上相反，工程师还需要细致检查与优化几个重要区域，确保后续电路板的完美呈现。1、间距检查线与线间距：确保所有信号线之间的间距满足生产要求，避免短路风险。线与元件焊盘间距：检查信

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图