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陈俊祥
高级硬件工程师,上市公司研发顾问,拥有EMC检测仪器开发经验,曾参与过“静电发生器”,”浪涌发生器”、“脉冲群发生器”等测试仪器的研发工作,擅长于电路设计与硬件开发。累计开发电子产品应用设计方案100多个;目前录制有多个电路设计课程,其课程“注重基础,关注实践,追求真理”,每个知识点从“是什么,有什么用,怎么用〞出发,让每一位工程师都能“懂原理,会设计,能仿真!
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李增(WareLEO)
李老师,13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍,熟悉CADENCE,PADS,AD,MULTISIM,ADS,SIGRITY,ANSYS,EM等EDA和分析工具,通过长期不懈的学习,探索与总结,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,积累上万粉丝。
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龙学飞
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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厦大硕士,B站up主,从事芯片设计和算法研发十余年,先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队,担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。
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