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李增（WareLEO)
李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。
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深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理，PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师，熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件，10年+高速PCB设计与EDA培训经验；具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，擅长PCB封装库设计与管理，有丰富CIS系统（零件物料信息系统）设计与管理经验。
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厦大硕士，B站up主，从事芯片设计和算法研发十余年，先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队，担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。
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