ADF5355 中的 VCO 核心由四个独立的 VCO 组成，每个 VCO 使用 256 个重叠频段，这使得器件能够在无需大幅改变 VCO 灵敏度（Kv）的情况下覆盖很宽的频率范围，同时不会导致相位噪声和杂散性能变差。当寄存器 0 更新且自

LOIN端口在LOCM上提供50Ω的负载阻抗和共模去耦。同样，普通级陶瓷电容器提供足够的信号耦合和LO接口的旁路。LO信号必须具有足够的相位噪声特性和较低的二次谐波含量，以防止AD8342的噪声系数性能下降。相位噪声较差的LO会导致互易混频

LOIN端口在LOCM上提供50Ω的负载阻抗和共模去耦。同样，普通级陶瓷电容器提供足够的信号耦合和LO接口的旁路。LO信号必须具有足够的相位噪声特性和较低的二次谐波含量，以防止AD8342的噪声系数性能下降。相位噪声较差的LO会导致互易混频

半导体行业经过多年发展，历经无数次升级淘汰，现阶段是石英晶振主导市场，但在部分产品应用，MEMS硅晶振又是不二选择，这两类晶振有什么不同？如何选？1、精度与稳定性石英晶振：短期稳定性（±0.02ppm）和相位噪声（低至150ps）表现优异，