红板科技一日披露三大投资公告，合计60亿全面加码高端PCB赛道导语：7月23日晚间，红板科技集中披露三份对外投资公告，涵盖高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI产线技改扩产及新建厂房三大方向，合计总投资不超过60亿元。在上半年归母净利预增

沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产，红板科技9亿HDI技改同日开工据捷配PCB报道，AI算力基建浪潮下，PCB龙头沪电股份正加速产能布局——43亿元AI配套PCB扩产项目将于2026年下半年试产，同时公司收购厂房进一步扩充高端线