在高速PCB设计中，背钻是去除过孔残桩、提升信号完整性的关键工艺。然而，背钻深度控制不当会导致残桩超标，引发信号反射、谐振等问题，严重影响系统性能。1、残桩超标的影响残桩相当于一端开路的传输线，在信号传输中会产生反射。当残桩长度接近信号波长

在高速PCB设计中，过孔的寄生电容直接影响信号完整性。通孔、背钻与盲埋孔因结构差异，寄生特性各不相同，需针对性优化。1、通孔的寄生电容通孔的寄生电容主要来自焊盘与地层的平板电容效应，计算公式为：C ≈ 1.41εTD1/(D2-D1)其中，

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长