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龙学飞
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理，PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师，熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件，10年+高速PCB设计与EDA培训经验；具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，擅长PCB封装库设计与管理，有丰富CIS系统（零件物料信息系统）设计与管理经验。
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PADS胶黏器件
布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101
2022-09-17 09:05:33
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2022-09-17 09:05:33